Readhub
iPhone 18 Pro 将搭载苹果 C2 自研基带 摆脱对高通依赖
2025 年 3 月 19 日
苹果 iPhone 18 Pro 将首发 C2 基带，自研之路再进一步
ITBear 科技资讯
苹果自研 5G 芯片 C2 将亮相 iPhone 18 Pro，通信性能再升级
ITBear 科技资讯
取代高通 曝 iPhone 18 Pro 首发苹果 C2 基带
快科技/凤凰科技/站长之家
展开全部报道
话题追踪2026-09-19
拆解确认：美版 iPhone18 Pro Max 独用高通 X80 基带2026-09-13
消息称美版 iPhone 18 Pro Max 搭载高通基带，苹果官网并未明示2026-07-22
苹果 iPhone 18 / Pro 系列已量产 富士康进入招工高峰期2026-06-17
消息称苹果下一代旗舰芯片 A22 Pro 或采用台积电 1.4 纳米制程2026-05-07
苹果高价买「芯」：MacBook Neo 生产目标提高至 1000 万台2026-05-02
消息称苹果计划对 iPhone 18 Pro 系列手机采取激进定价策略2026-03-30
苹果折叠屏将成 iPhone 最重大改款机型，或放弃面部识别技术2026-03-23
古尔曼：搭载 A18 芯片的新款苹果 iPad 仍计划于今年上半年发布查看更多
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。