三星计划豪掷 70 亿美元在美建芯片封装厂

三星计划投资 70 亿美元在美国建设先进芯片封装工厂，目标瞄准尚未布局高端封装的美国市场，这是继泰勒晶圆厂后三星在美半导体领域的又一重大布局。