亚笙半导体完成超亿元 B 轮融资，国联新创、弘晖基金领投

近日，浙江亚笙半导体设备有限公司宣布完成超亿元 B 轮融资，由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成等跟投。资金将用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设。亚笙半导体成立于 2014 年，专注集成电路、显示和光伏领域，提供 Sub-FAB 附属类设备及一体化解决方案。其攻克尾气处理设备技术壁垒，率先实现晶圆制造全工艺的 Scrubber 设备量产覆盖，产品已批量出货给多家国内头部晶圆制造企业。