SK 海力士:计划 2026 年下半年大幅扩充 HBM4 产能供给
7 月 29 日
SK 海力士计划 2026 年下半年大幅扩充 HBM4 高带宽内存产能供给,已与 10 家行业大客户签订带差异化定价机制的长期芯片供货协议,以平抑存储价格周期性波动、提升中长期订单及需求确定性。预计 2026 年三季度 DRAM 出货量环比二季度提升约 10%,NAND 闪存出货量环比二季度小幅上涨,涨幅为 1%~4%。
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SK 海力士计划 2026 年下半年大幅扩充 HBM4 高带宽内存产能供给,已与 10 家行业大客户签订带差异化定价机制的长期芯片供货协议,以平抑存储价格周期性波动、提升中长期订单及需求确定性。预计 2026 年三季度 DRAM 出货量环比二季度提升约 10%,NAND 闪存出货量环比二季度小幅上涨,涨幅为 1%~4%。