中信建投：AI 芯片电感 2025-2028 年市场规模扩容 10 倍以上

中信建投指出 AI 芯片电感有三大升级方向：单相电感走向多相电感、水平供电转向 VPD 垂直供电、NON-TLVR 电感转向 TLVR 电感。在量、价、结构三重驱动下，2025-2028 年 AI 芯片电感市场规模将从 24 亿扩容至超 300 亿，增长 10 倍以上，算力增长、芯片功率提升、电感性能要求升级为主要驱动因素。