消息称三星 HBM4 产能明年或翻倍

三星计划将 HBM 制程中玻璃载体的外包清洗量从今年每月 2 万片提升至明年每月 5 万片，较去年增 5 倍。玻璃载体是 HBM 制程中支撑 DRAM 晶圆的结构，可重复使用，其清洗需求增 2.5 倍预示三星 HBM4 系列明年产量至少翻倍可能性较高，三星正积极筹备扩大采用 12 层以上高堆叠架构的 HBM4 与 HBM4E 产能。