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地平线明年发布并争取量产舱驾一体芯片
2025 年 9 月 19 日
据悉，国产智驾方案商地平线将推出一款面向整车智能的舱驾一体芯片，计划 2026 年发布、明年量产，这可能是其历史上设计最复杂的芯片。知情人士称，副总裁兼首席架构师苏箐及其团队参与该芯片算力定义与规划，从软件算法需求倒推芯片设计成智驾芯片领域主流开发模式。
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