中信建投：半导体设备行业景气度向好

SEMI 更新预测，预计半导体设备未来 3 年持续增长，2026 年全球半导体制造设备销售额将达 1659 亿美元新高，2028 年有望至 2295 亿美元，实现连续五年增长。台积电上调 2026 年资本开支至 600-640 亿美元，幅度约 15%。ASML 季度业绩超预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI 算力与存储复苏驱动行业高景气。全球半导体设备零部件现全链条涨价潮，产业链定价权向设备与零部件环节结构性上移，零部件企业涨价利润弹性大、供给弹性差，阀门管路等领域因海外供应商交期延长存国产替代与涨价机会。