消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局
9 月 11 日
高通与三星电子就 2nm 节点移动芯片代工的新一轮合同制造协议谈判因价格分歧陷入僵局。三星 2nm 工艺状况良好,已获自家及特斯拉等外部客户订单,此前靠薄利多销扩产能,如今因先进制程产能供不应求,且此次谈判订单规模较小,不愿给高通低价,而高通希望拿到优惠价格。
消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局
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2026-09-11
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