AMD 超越高通升至全球第三大无晶圆半导体公司9 月 13 日收藏分析师 jukan 称,AMD 超越高通,成为全球第三大无晶圆半导体公司。超越高通 AMD 升至全球第三大无晶圆半导体公司格隆汇AMD 超越高通升至全球第三大无晶圆半导体公司ITBear 科技资讯 / 格隆汇话题追踪2026-09-14AMD 逆袭登顶全球无晶圆厂半导体第三宝座,英伟达博通稳居前二2026-09-13AMD 超越高通升至全球第三大无晶圆半导体公司2020-08-03AMD 明年二季度投片量将超越苹果,跃居台积电第一大客户专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。