AMD 逆袭登顶全球无晶圆厂半导体第三宝座，英伟达博通稳居前二

2026 年第二季度全球无晶圆厂半导体公司格局生变。英伟达以 911.6 亿美元季度营收领跑，同比增 99%，占十大厂商总营收 64%。博通以 188.9 亿美元营收跃居次席，同比增速 112%，靠多元化布局扩大数据中心和汽车电子市场份额。AMD 以 115.3 亿美元营收超高通升至第三，借 AI 技术升级 CPU，数据中心业务连创纪录，X86 服务器市场占有率提升。高通滑落至第四，85 亿美元营收受智能手机业务波动影响，但车载芯片业务连续 23 个季度双位数增长，正重启数据中心业务并拓展新兴领域。联发科以 48.1 亿美元营收位列第五，智能手机芯片需求放缓承压，正发力 AI 专用集成电路业务，预计 2026 年数据中心相关营收破 20 亿美元，上调 2028 年 ASIC 可服务市场规模预期至 800 亿美元。